透明灌封膠是一種用于電子元件、電路板、傳感器等設(shè)備的封裝材料，具有透明、防水、絕緣、耐溫等特性。以下是其使用規(guī)程的詳細(xì)解析，包括操作步驟、注意事項(xiàng)及常見(jiàn)問(wèn)題處理。
1.材料與工具
灌封膠：分為單組分（室溫固化）和雙組分（需混合），根據(jù)需求選擇。
攪拌工具：玻璃棒、金屬攪拌器或?qū)?用攪拌設(shè)備（雙組分膠需用）。
脫泡設(shè)備：真空脫泡機(jī)或離心機(jī)（可選，用于去除氣泡）。
施膠工具：膠槍、滴管、注射器或自動(dòng)灌膠機(jī)。
防護(hù)用品：手套、護(hù)目鏡、防靜電服（防止靜電敏感元件損壞）。
2.基材處理
清潔表面：用酒精、異丙醇或?qū)?用清潔劑擦拭待灌封區(qū)域，去除油污、灰塵和氧化物。
干燥處理：確保基材完*干燥，避免水分影響膠水固化。
預(yù)熱（可選）：部分膠需在高溫下固化，可提前預(yù)熱基材至推薦溫度。
二、操作步驟：
1. 單組分透明灌封膠
直接使用：?jiǎn)谓M分膠（如硅凝膠、聚氨酯膠）無(wú)需混合，擠出后可直接使用。
施膠：
將膠液緩慢注入待灌封區(qū)域，避免產(chǎn)生氣泡。
使用膠槍或注射器控制流量，確保覆蓋均勻。
自然固化：
常溫下靜置，等待膠液自行固化。
如需加速固化，可放入恒溫箱（溫度不宜超過(guò)膠的耐受范圍）。
2. 雙組分透明灌封膠
配比混合：
根據(jù)說(shuō)明書準(zhǔn)確稱量礎(chǔ)劑和疊劑，誤差不超過(guò)&辮瀕恥蟬塵蒼;5%。
使用攪拌器充分混合至顏色均勻，避免氣泡殘留。
真空脫泡（推薦）：
將混合膠液放入真空脫泡機(jī)，抽真空去除氣泡。
若無(wú)真空設(shè)備，可靜置膠液，讓氣泡自然排出。
灌封操作：
將脫泡后的膠液倒入模具或直接注入待封裝區(qū)域。
使用刮板或振動(dòng)臺(tái)輔助流平，確保膠層均勻。
固化：
常溫固化：靜置（具體時(shí)間視溫度和膠種而定）。
加熱固化：放入烘箱，按說(shuō)明書要求升溫，縮短固化時(shí)間。
