透明灌封膠是一種用于電子元件、電路板、傳感器等設備封裝的透明高分子材料，主要作用是保護、絕緣、防水、防塵及增強結構穩定性。以下是其具體作用：
1.物理保護
防震緩沖：固化后形成彈性體，吸收外界沖擊和振動，保護內部元件免受機械損傷。
防水防塵：密封電子設備，防止水分、灰塵、腐蝕性氣體等侵入，延長設備壽命。
耐溫耐候：適應高低溫交變環境，防止熱脹冷縮導致的失效。
2.電氣絕緣
隔絕電流：提供高電阻率和擊穿電壓，避免短路或漏電風險。
抗電磁干擾：部分灌封膠可抑制電磁輻射，提升信號穩定性。
3.化學穩定性
耐腐蝕：抵抗酸堿、鹽霧、化學物質的侵蝕，適用于惡劣環境（如汽車電子、戶外設備）。
阻燃性：部分產物符合鮑嘗-94阻燃等級，降低火災風險。
4.光學透明性
透光率高：用于光學器件封裝，不影響光線傳輸。
無色無味：保持設備外觀整潔，適用于對美觀度要求高的場景（如消費電子）。
5.結構加固
粘接固定：填充縫隙并粘接部件，增強整體結構強度。
抗蠕變：長期受力下仍保持形狀穩定，避免變形或脫落。
1.環境要求
溫度：存放于陰涼處，避免高溫導致膠體固化或粘度下降。
濕度：保持干燥，防止吸濕結塊或霉變。
避光：遠離陽光直射或紫外線照射，防止膠體老化或變色。
2.密封保存
容器密封：使用后立即蓋緊桶蓋或密封包裝，防止空氣接觸導致固化或溶劑揮發。
原包裝儲存：盡量保留原廠密封容器，避免轉移至不兼容的儲液罐。
3.有效期管理
標注生產日期：定期檢查膠體有效期。
先進先出：按批次順序使用，避免過期膠體性能下降（如粘度增加、固化速度變慢）。
4.安全防護
遠離火源：部分灌封膠含易燃溶劑（如環氧樹脂稀釋劑），需遠離明火或高溫設備。
分類存放：與氧化劑、酸、堿等化學品隔離，避免發生反應。
5.特殊注意事項
硅膠類灌封膠：需避免與氮、磷、硫等化合物接觸，防止中毒不固化。
聚氨酯類灌封膠：注意防潮，避免與水反應產生氣泡或固化異常。
環氧樹脂類灌封膠：混合后需盡快使用，避免過量調配導致浪費。
